蠕動泵的應用十分廣（guǎng）泛，如果你認為隻有在和流體相關的（de）行業使用蠕動泵產品那就大錯特錯了，下麵蠕動泵生產廠家思諾流體小編為大（dà）家詳細講解微（wēi）型（xíng）蠕動（dòng）泵（bèng）在半導體行業（yè）的應用。
半導體製造要求始終控製工藝工具中的液體流動，苛刻的應用（yòng）之一是化學機械平坦化（CMP）。當CMP工具不能將一致的漿（jiāng）料速率分配到（dào）拋光基材（cái）上時，它會對產（chǎn）量，化學（xué）品使用和材料完整性產生極大的負麵影響。晶圓厚度的變化，缺陷密度的增加，工具停機時間和晶圓廢料的增加隻是流程控（kòng）製不良可能導致的一些問（wèn）題。
微型蠕動泵非常適合半導體行業的高純度和腐蝕（shí）性化學環境，對於CMP，提供了在拋光（guāng）過程中的使用點漿料流分配到晶片所需的線性和可重複性，低（dī）剪切力對CMP漿料溫和，其變速（sù）操作允許在很寬（kuān）的操作範圍內控製流量，以保持過（guò）程（chéng）的完（wán）整性。
漿料（liào）的性能（néng）可實現的晶圓（yuán）平麵度，微型蠕（rú）動泵通過控製漿料（liào）輸送和分配，有助於實現這一（yī）目標。小流量蠕動泵的非（fēi）侵入式設計（jì）提供了直的流動路徑，沒（méi）有死（sǐ）流區域，使漿料凝聚，硬化並汙染（rǎn）過程。流速達到±0.5％。提供的穩定的（de）流體輸送不僅可確保漿料不斷流向拋光墊，還可減少漿（jiāng）料，化（huà）學品（pǐn）和去離子水的浪費。
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